第556章联合
“不,不是马上就把整个芯片工厂搬上去
潘永南立即意识到林炬产生了误会,连忙进行解释:
“从晶圆到芯片成品的工序极度复杂,集中到一个工厂都不容易,将它们搬上太空既不现实技术也不成熟
不过总的来说芯片制造比较重要的几个部分可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装;我的主要方向集中在蚀刻上
第556章联合
掌上明珠:第56节 发表于 2023-04-16 12:49:00“不,不是马上就把整个芯片工厂搬上去
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狗官拿命来:第29章 加大筹码收为义子 发表于 2023-09-28 22:55:26“从晶圆到芯片成品的工序极度复杂,集中到一个工厂都不容易,将它们搬上太空既不现实技术也不成熟
日向家的天才,开局选择献祭自己:【50】四代雷影,死!【求鲜花、评 发表于 2021-06-12 15:28:52不过总的来说芯片制造比较重要的几个部分可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装;我的主要方向集中在蚀刻上
从时间宝轮开始种田修仙:第70章 长生诀,统御之力 发表于 2023-10-06 04:17:06